韓国ハンミ、2027年不足に備えHBM装置増産

韓国のハンミセミコンダクターは、世界の半導体産業における重大な供給逼迫を防ぐための具体的な対策を講じている。同社は高帯域幅メモリ(HBM)を組立てるための専門機械であるボンディング装置の産出を加速させるとともに、米国での製造拠点を確立している。これらの施策は、ボンディング装置への需要が2027年から供給を上回り、AIチップ生産用HBMに依存する世界のメモリメーカーおよびファウンドリー事業者のサプライチェーンに波及するボトルネックを生じさせるというハンミの評価に基づいている。国内産能拡大と米国市場への地理的多角化という同社の二重戦略は、緊急性と予想される不足に先立って顧客関係を固定しようとする取り組みの双方を反映している。

ハンミセミコンダクターのボンディング装置産出拡大および米国拠点の設立は、AIチップサプライチェーンのインフラ制約についての早期警告を反映している。同社は具体的な転換点—2027年—を特定しており、この時点でHBM需要とボンディング装置供給の乖離が深刻化する可能性がある。これは投機的な懸念ではなく、メモリメーカーおよびファウンドリーからのHBM受注の急増とAIアプリケーション対応の競争から生じるものである。不足に先行して対応することで、ハンミは市場シェアを獲得しながら、ボトルネックが現実的で差し迫っていることを顧客および競合他社に知らしめている。

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